通用汽车再减产 汽车“芯”荒仍无解？

建厂、扩产，虽然芯片企业一直致力于提高半导体芯片的产能，就连各国政府也亲自下场，或威逼、或利诱，促使生产商们开足马力，但目前看起来，即便有了一丝缓解的迹象，短缺问题仍然困扰着产业链下游的全球企业，无论是手机制造商，还是汽车工厂，都在“嗷嗷待哺”。

再减产

上次宣布停产没几天，通用汽车旗下又有几家工厂要减产了。当地时间7月21日，通用汽车证实，将于下周暂停美国和墨西哥工厂大部分全尺寸皮卡的生产。

具体而言，位于印第安纳州Fort Wayne和墨西哥Silao的工厂的大型皮卡生产将暂停，位于密歇根州Flint的工厂的大型皮卡的生产将从三个班次削减至一个班次。这些工厂预计将于8月2日当周全面恢复生产。

“全球半导体短缺问题依然复杂且非常不稳定。”通用在一份邮件声明中这样解释减产的原因。

这不是通用汽车近期首次减产了。就在一周前，该公司刚刚延长北美5家跨界汽车工厂的停产时间，分别是密歇根州Lansing Delta Township工厂、田纳西州Spring Hill Assembly工厂、墨西哥San Luis Potosi Assembly工厂以及墨西哥Ramos Arizpe Assembly工厂，停产时间为从7月19日至8月2日;而加拿大安大略省CAMI Assembly工厂则将停产至8月23日。

在更早之前的6月28日，通用汽车宣布，其位于堪萨斯城的费尔法克斯装配厂的停工时间将延长至8月16日。而这座工厂自今年2月8日以来一直处于停产状态。

对于工厂停产的规模以及影响等相关问题，北京商报记者联系通用汽车方面，不过截至发稿暂未收到具体回复。

芯片短缺已成为当下全球车企面临的共同考验。三天前，雷诺在韩国的子公司雷诺三星宣布，釜山工厂从19日起关闭两天，这是雷诺三星首次因半导体短缺而停产。对于原因，该公司称，车用半导体年初开始供货不畅，最近出口大幅增加，加剧零部件供应困境，不得不暂时停产。

上月底，福特表示，由于缺芯，旗下8家工厂会在7月至8月初的不同时间段内停产或减产，其中包括美国的6家工厂。受影响的产品包括福特F-150、福特Bronco Sport、福特Mustang和福特探险者。

政府出手

“芯片短缺是一个结构性问题，将持续至2022年，”雷诺CEO Luca de Meo7月初曾表示，“即使产量正在提升，供应系统同样会出现紧张。我们顺利度过了上半年，但是我们的确也损失了产量。令整个行业感到沮丧的是，供应方面的能见度每周都在变化。”

被迫关厂减产是第一步，已经有数据证明了持续的芯片短缺为汽车厂商带来的冲击。以福特为例，今年早些时候，福特曾表示，由于缺芯问题，预计二季度汽车产量将减少约50%，预计今年因这一问题将亏损25亿美元以及约110万辆的产量。

福特之外，其他车企也发出了预警。捷豹路虎表示，其二季度交付量将比最初的预期少50%。宝马早些时候曾表示，芯片短缺已经影响了约30000辆汽车的生产，而在今年剩下的时间里,该公司可能将面临进一步减产。戴姆勒旗下梅赛德斯奔驰则在前一天表示，二季度的交货量“明显”减少。

在半导体零部件短缺的大背景下，咨询机构AlixPartners预计，汽车行业的销售额可能会大幅降低1100亿美元。

美国政府也看不下去了。就在前一天，彭博社21日以多名高级官员为消息源报道称，美国商务部长吉娜·雷蒙多主导联邦政府应对芯片短缺事务，已作为中间人安排芯片制造商、原材料供应商以及包括汽车制造商在内的芯片客户多次会面。

根据雷蒙多的说法，会面成果包括芯片产量、出货量变得更加透明，对车企的芯片供应量逐渐增加，“大家开始看到一些改善”。另外，雷蒙多还表示，福特CEO吉姆·法利和通用汽车CEO玛丽·博拉告诉她，芯片供应状况“稍微好转”。21日当天，福特汽车股价盘中一度大涨4%，通用汽车股价最高涨幅达3.6%。

不止如此，彭博社援引美国高级官员的话称，美国政府最近还向马来西亚和越南政府施压，要求确保半导体工厂被视为“关键”业务，并在疫情暴发后维持部分生产。

年底改善?

“其实从供应链来看，芯片短缺的问题确实是有开始缓解的趋势，因为囤货因素开始释放，产品投向市场”，创道投资咨询合伙人步日欣表示，现在大部分芯片不存在缺货的因素，预计很快就能恢复，比如手机芯片，28nm以内、12英寸的产线。

不过，步日欣也指出，不排除一些特殊品类，比如汽车芯片，可能恢复还要一段时间。因为汽车芯片的产能在转移后，要恢复到原有产线，需要比较长的周期。

在步日欣看来，如果刨除掉一些供应链和囤货的因素，应该到今年年底，车用芯片短缺的问题也会缓解了。事实上，像台积电等企业已经表态，要干预市场，因为短缺也给芯片制造商造成了一些影响。

眼下，不只是美国政府在“威逼利诱”，全球各国都对“芯事”格外上心。就在7月19日，欧盟委员会启动了两个新的行业联盟——处理器和半导体技术联盟，以及欧洲工业云/边缘计算联盟。

欧盟的目标是，到2030年将其全球芯片市场份额翻一番。根据市场调研机构IC Insights的统计数据，2020年全球半导体市场份额在IDM、无晶圆和IC总销售额的区域市场占有率上，来自美国的公司占据了全球市场总量的55%，排名第一，而欧洲仅占6%。

除了政府在加大投入，芯片厂商们也开足了马力，接二连三扩充产能。以三星为例，最新消息显示，根据三星电子提交给美国得克萨斯州官员的文件显示，该公司已经申请了该州税收减免，可能是其计划中的170亿美元美国芯片工厂。

而根据台积电的规划，该公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能。去年，台积电宣布，计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂，目前该厂动工，预计设备将在2022年下半年进厂。

作为晶圆代工巨头，格芯日前在否认与英特尔“联姻”的消息后，同时宣布了在美国进行大规模扩产的计划，将斥资10亿美元于纽约州马尔他镇(Malta)总部附近建第二座晶圆厂，预估马尔他每年晶片产能扩充15万片，比之前提高一倍。

对于当下半导体芯片厂商热火朝天的扩产计划，步日欣也提到了一点，如果扩产，可能未来会有一些压力，比如会面临库存过剩等情况，其实现在已经有一些晶圆厂在反思，下游需求到底有没有实际上的大幅增长?(记者 汤艺甜)

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