宣布扩大代工业务 英特尔在芯片领域又有大动作

英特尔在芯片领域又有大动作。当地时间7月26日，英特尔宣布，公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。

英特尔称，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔一直在生产最小、最快的计算芯片方面拥有领先技术。

但该公司的领先优势已经被台积电和三星抢走，后者的代工服务帮助英特尔的竞争对手AMD和英伟达生产了性能超越更强的芯片。AMD和英伟达会自主设计芯片，然后交给芯片代工企业生产。

当天，英特尔还宣布了新的制程工艺和封装技术路线图，其目标是在2025年重新夺回在芯片制造领域的领先位置。并公布了未来四年将要推出的 5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

英特尔称，从英特尔下一个节点(之前被称作 Enhanced SuperFin)Intel 7 开始，英特尔后续节点将被命名为 Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A。据悉，英特尔未来将会使用High-NA EUV光刻机来推进新的工艺制程，英特尔公司CEO帕特·基辛格表示：“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到 2025 年制程性能再度领先业界。”(记者 汤艺甜)

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