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中瓷电子:公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装


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有投资者在投资者互动平台提问:公司生产的陶瓷基板应用场景有哪些?能否用于GPU、CPU等算力芯片的封装。

中瓷电子()8月1日在投资者互动平台表示,公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装。

(文章来源:每日经济新闻)

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